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師大新聞

2026.0406

臺師大推動半導體學程 攜手台積電辦理徵才說明會

國立臺灣師範大學職涯發展中心於3至5月辦理2026「遇見伯樂,職引未來」就業季活動,3月26日晚間邀請台灣積體電路製造股份有限公司舉行企業徵才說明會,吸引約300位來自不同學系及國籍學生報名參與。活動除介紹企業發展與人才需求外,也提供求職策略與實習資訊,協助學生掌握半導體產業趨勢與職涯機會。

台積公司人才招募部專員指出,公司為全球專業積體電路製造服務領導企業,員工規模逾8萬9千人,據點橫跨三大洲九個地區,具備先進製程技術與穩定製造能力。2026年預計於臺灣招募約8,000名新進人員,職缺涵蓋工程師與技術員等職類,碩士畢業新進工程師平均整體年薪約新臺幣220萬元。隨著數位轉型推進,公司亦積極發展AI與大數據應用,擴大對資訊相關領域人才的需求。

在職涯發展方面,台積公司提供多元升遷管道與培訓制度,並設有薪酬與福利措施,支持員工持續精進專業能力。福利內容包含餐食補助、休憩設施、職務津貼及育兒支持等,協助員工兼顧工作與生活。公司亦推動多元共融職場環境,重視女性職涯發展,並鼓勵身心障礙人才及女性工程師投入相關職類。企業並以誠信正直、承諾、創新與客戶信任等核心價值作為人才評估的重要依據。

活動中亦介紹求職常用的「STAR方法」,由情境(Situation)、任務(Task)、行動(Action)與結果(Result)構成,協助學生有系統地整理經歷並清楚表達。講者透過案例說明履歷撰寫與投遞重點,學生同步記錄與整理個人資料。校園徵才職缺涵蓋多元領域,鼓勵學生依專長與能力進行職涯規劃。

企業表示,人才評估除學歷外,亦重視專業技能與實務經驗,建議學生把握實習機會以累積經歷。大三以上學生可申請DNA暑期實習計畫,透過實務參與了解產業運作,表現優異者有機會獲得預聘資格。此外,學生亦可修習臺師大與台積公司合作開設之半導體學程及半導體雲端學院課程,以強化專業能力並提升就業競爭力。

現場提問聚焦於語言能力、科系背景、職務需求、實習安排及跨領域發展等議題,企業逐一回應,協助學生了解徵才條件與職場環境。活動結束後,部分學生持續與企業代表交流,進一步詢問相關資訊。相關徵才資訊與履歷投遞方式可參考台積公司人才招募網站(https://careers.tsmc.com/)。(撰稿:校園記者校園記者社教118許睿珊 /編輯:職涯發展中心、張適 / 核稿:胡世澤)