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2019COMSOL多物理量數位分身年會 皮托COMSOL Multiphysics接軌工業4.0
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工業界多物理量年度盛事-「2019COMSOL多物理量數位分身年會」,再度匯集國內知名學者、業界專家與COMSOL原廠人員,並透過皮托科技CAE專業技術團隊舉辦講座,包含:COMSOL Multiphysics新功能發表、各領域學者專家的使用經驗分享,還有原廠認證上機課程、COMSOL App工業案例分享,以及最新的COMSOL Compiler。
COMSOL Multiphysics堪稱工業界多物理量第一牌,是一套高階專業數值模擬分析軟體、用於多重物理耦合建模,包括:熱、固、流、聲、電、磁、波動、化學反應工程等等。應用領域跨越光電、奈米、材化、綠能、半導體、電漿、電力、壓電、機械、材料等各種不同產業和科研的需求。

皮托科技致力於數位分身-研發物理量COMSOL Multiphysics逾20年,現今智慧科技越來越趨向微小化、複雜化的結果,跨領域多重物理量分析已成主流,COMSOL Multiphysics包含熱傳、流體力學、聲學、電磁、機構、光學、電漿、化工等30種模組。讓客戶在產品研發初期,就能開始進行設計模擬;從而大幅縮短上市時程,得以滿足於產業快速變動潮流下,對於客製化、彈性化的需求。

皮托科技透過Digital Twin(數位分身)技術,從廠房生產策略、產線機台虛擬調適、機器人離線編程、CAE有限元素分析等不同層級,提供全方位務實解決方案,透過模擬改變現況,用最短的時間去應對快速改變的市場,強化產業在全球化工業4.0浪潮下的國際競爭力,邁向精實製造創造公司最大獲利。

「2019COMSOL多物理量數位分身年會」在皮托科技執行長簡榮富拋「迎接不需要CAE的年代」為題引言,在智慧製造時代為什麼又不需要電腦輔助工程?看似乎矛盾衝突的創新思維,引發現場熱烈討論,也為年會拉開年會序幕。隨後COMSOL 公司劉健博士主講「COMSOL Multiphysics2020 and beyond 」,並針對COMSOL Multiphysics 5.5全新功能與全新模組解說,COMSOL所有模組具完全相同介面,只要學會一種模組,其他模組就會使用。

2019COMSOL多物理量數位分身年會研討會成功邀集,包括:友達晶材公司Amir Reza Ansari Dezfoli博士、國立台灣師範大學教授張天立「最佳化設計感測元件結構」、國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心黃鴻基博士、工研院蔡宗汶博士「不NG的金屬3D列印-模擬可視化應用製程技術」、PMC顏榮俊/紀凱文工程師「塑橡膠成形產業之模擬分析應用案例分享」。

另外,美律實業副理謝易霖「多單體系統模擬」、國立中山大學助理教授王郁仁「壓電致動器研究與應用」、國立中正大學教授張國恩「波導模態共振式光學生物晶片之設計、模擬與最佳化」、工業技術研究院機械與機電研究所經理鄭貴元「Comsol在半導體產業的應用」。

COMSOL Multiphysics統一的軟體環境,適用各種工程領域,年會現場提供最新版本功能學習,與多物理耦合模擬上機訓練,包括:聲學模擬、低頻電磁模擬、複合材料模擬、高頻5G電磁模擬、熱傳與質傳模擬、最佳化與PDE/ODE/DAE 數學式建模、COMSOL App設計與COMSOL Compiler展示等。

年會舉辦的COMSO APP競賽,更是好手必爭的榮耀,共有14個隊伍通過第二階段複賽,經過激烈賽程,由國立成功大學吳承軒、廖晟佑的「殼管式熱交換器之參數化設計模擬軟體」,奪得第一名,二、三名分別由:國立海洋大學王曉麗、張哲維「應用Comsol Multiphysics於噴射電沉積多物理場耦合之模擬分析,及國立臺北科技大學黃向豪、呂浩銓「高分子薄膜熱應變模擬」拿下。

 
資料來源: 經濟日報/ 報導日期: 2019-11-13 點閱人次: 58人
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