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奈米元件與3D積體電路整合論壇 11/25登場

科技部工程科技推展中心將於本月25日下午1點,假台師大舉辦「奈米元件與3D積體電路整合的創新市場趨勢」論壇,由成大微奈米科技研究中心陳引幹主任擔任論壇主持人,與談貴賓包括微系統暨奈米科技協會朱俊勳理事長、中央研究院物理所李定國所長、台大胡振國特聘教授、微電子學門張世杰召集人、國家奈米元件實驗室葉文冠主任,以及旺宏電子謝光宇處長等產學研領域專家學者,將凝聚各界技術潛力,開啟新世代的產業機會。會中並發表10項科研成果,不可錯過的市場應用價值包括:可有效節省功率消耗的生醫電子積體電路、可攜式免疫晶片系統之生醫檢測應用、量子井紅外線光譜之生醫偵測、可應用至物聯網產品的電晶體元件、更有效率的三維堆疊晶片、不易被替代的奈米高密度磁性記憶陣列、桌上型力量回饋的自動探測平台、立體積體電路內部傳遞資料的方法研究成果、可應用於矽基半導體元件之電晶體、以及針對未來市場走向的電晶體源設計平台等創新技術。

論壇免費報名參加,歡迎對國內前瞻性奈米元件產業發展以及3D積體電路整合技術有興趣的廠商踴躍報名媒合會,入場請攜帶名片,會場將安排您認識國內電子及光電、材料或機械領域的學研單位,您將有很大的機會可以解決目前技術瓶頸或人才需求,歡迎前來締結人脈。

立即報名網址https://goo.gl/forms/wbYFlgtI1SOjETkk1,洽詢電話:06-2757575轉61201,名額有限,敬請儘早報名,以免向隅,業界有任何技術需求,也歡迎洽詢。

 
資料來源: 聯合新聞網/ 報導日期: 2016-11-15 點閱人次: 215人
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